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花火網(wǎng)消息，魯大師日前公布了2019年度手機(jī)芯片排行榜，高通驍龍855 Plus以348837分(CPU總分163843、GPU總分184994)摘得桂冠不出意外的成為年度冠軍。
此外，備受關(guān)注的麒麟990 5G以芯片總分2萬(wàn)左右之差，與第一名失之交臂，成為“榜眼”。
聯(lián)發(fā)科的5G新芯片天璣1000L擠入排行，排在第八名，CPU加GPU總分略高過(guò)驍龍765G，更強(qiáng)版本的天璣1000還在量產(chǎn)的路上，值得期待。
魯大師表示，由于驍龍865尚未有搭載的機(jī)型上市，所以不在本次魯大師年度芯片排行之列，因此就目前來(lái)看，截止2019年，芯片市場(chǎng)的第一的桂冠還是被驍龍855 Plus摘得。
高通驍龍855 Plus雖然只是一款過(guò)渡芯片，但很顯然整體性能仍具備優(yōu)勢(shì)。工藝制程依然使用7nm，處理器的框架同樣是Kryo 485。只是處理器的CPU、GPU的頻率在原有的版本上進(jìn)行了增強(qiáng)，并且支持外掛5G基帶芯片。
搭載于華為Mate30系列的麒麟990 5G采用達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，創(chuàng)新設(shè)計(jì)NPU大核+NPU微核架構(gòu)，NPU大核針對(duì)大算力場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)卓越性能與能效，業(yè)界首發(fā)NPU微核賦能超低功耗應(yīng)用，充分發(fā)揮全新NPU架構(gòu)的智慧算力。
CPU方面，麒麟990采用2個(gè)大核+2個(gè)中核+4個(gè)小核的三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達(dá)2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76，全新系統(tǒng)級(jí)Smart Cache實(shí)現(xiàn)智能分流，有效節(jié)省帶寬，降低功耗。
魯大師表示，隨著高通驍龍865旗艦級(jí)5G芯片在美國(guó)的發(fā)布，5G芯片的重要玩家在年底前均已經(jīng)亮出了底牌。這一切均發(fā)生在9月至12月的短短三個(gè)月內(nèi)，在5G手機(jī)大規(guī)模商用前，5G芯片企業(yè)鉚足了勁進(jìn)行全面競(jìng)賽。
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